市场上每种产品都有不同系列、款式、型号等，产品的每个系列、类型对于市场而言，都有面对不同消费群体，模具产品应该很多人都不陌生，有五金摸具、塑胶模具、石墨模具，其中石墨模具有不同的类型，如封装石墨、VC石墨板、石墨坩埚，今天来聊聊其中一种，接下来看看封装石墨模具表面贴装型，在市场上都有哪些类型。

    封装石墨表面贴装型封装石墨芯片之一，底部封装的陶瓷 QFP，用于封装石墨芯片 DSP 等逻辑 LSI 电路。开窗单元四元组用于封装石墨芯片 EPROM 电路。散热优于塑料QFP，自然风冷条件下可承受1℃。5-2W功率。然而，石墨模具的封装成本比塑料QFP高3-5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格，引脚数从32到368。

    带引脚的陶瓷芯片载体，这是一种表面贴装型封装石墨模具，引脚从封装石墨模具的四个侧面呈T形拉出。窗口型用于封装石墨模制的紫外可擦除EPROM和带有EPROM的微计算机电路。该封装中的石墨模具也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ）。

    CLCC封装石墨模具（陶瓷引线芯片载体） 带引脚的陶瓷芯片载体。一种用于表面贴装封装的石墨模具，引脚从封装石墨模具的四个侧面以T形形状引出。窗口型用于封装石墨模制的紫外可擦除EPROM和带有EPROM的微计算机电路，该封装中的石墨模具也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ）。

    COB封装石墨模具封装石墨模具是芯片安装技术之一，半导体芯片被手动附着并安装在印刷电路板上。芯片与基板之间的电连接是通过线缝合实现的。与电路板的电气连接通过线缝合进行，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB 是很简单的芯片连接技术，但封装中的石墨芯片密度远低于 TAB 和倒装芯片接合技术。

    DFP（双扁平封装）是双面引脚扁平封装石墨模具，SOP 的别名（参见 SOP）。以前是这么叫的，现在基本不用了。DIC（双列直插式陶瓷封装）陶瓷 DIP（包括玻璃密封）的别称）。DIL（双列直插式） DIP 的别称（参见 DIP），欧洲半导体制造商普遍使用。

    DIP（双列直插式封装）是插件式封装石墨模具的一种。引脚从封装的石墨模制件的两侧引出。封装的石墨模具材料有塑料和陶瓷。DIP是流行的插件封装石墨模具，其应用范围正在扩展到标准逻辑IC、存储器LSI和微计算机电路。

    引脚中心距为2.54mm，引脚数范围为6至64，封装石墨模具宽度通常为15.2mm。7.52mm和10.16mm宽的封装分别称为skinny DIP和slim DIP（窄体型DIP）。然而，在许多情况下，并不区分它们，而是简单地统称为 DIP。另外，用低熔点玻璃封装的陶瓷 DIP 也称为 celldip。

    综上所述，可以看到封装石墨有不同的系列，如CLCC封装石墨模具、DFP双扁平封装石墨、 DIP双列直插式封装石墨等。